首發(fā)4納米芯片 聯(lián)發(fā)科突圍高端市場
近日，聯(lián)發(fā)科在2021年高管峰會上正式發(fā)布了天璣9000處理器。這是全球首個采用臺積電最新4納米制程工藝的手機芯片。全新的命名方式加上強大的性能表現(xiàn)，意味著天璣9000的定位在高端之上，可以看做是聯(lián)發(fā)科邁向頂級旗艦的重要一步。
在移動芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品主要集中在中低端市場，雖然也在高端市場有所發(fā)力，但由于缺乏產(chǎn)品支撐，聯(lián)發(fā)科始終徘徊在高端市場大門之外。目前旗艦手機基本上以高通芯片為主，聯(lián)發(fā)科芯片則更多出現(xiàn)在中低端手機中。
在天璣9000發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行表示，如今的天璣9000，是一款旗艦級5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒體等領(lǐng)域多年來積極和持續(xù)技術(shù)投資的成果。
這意味著，聯(lián)發(fā)科在沖擊高端芯片市場上開始加速。那么，天璣9000又能否讓聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)高端突圍呢？
天璣9000拿下12項世界冠軍
根據(jù)聯(lián)發(fā)科方面介紹，天璣9000處理器采用的是臺積電4納米工藝制程，搭載聯(lián)發(fā)科第5代AI處理器，AI性能是前代的4倍。
同時，天璣9000處理器不僅支持144Hz的屏幕刷新率，同時最高支持3.2億像素攝像頭以及3攝像頭同時拍攝HDR視頻。這意味著，搭載天璣9000處理器的手機廠商，已經(jīng)能夠在當(dāng)下激烈競爭的智能手機市場中再度掀起一場熱銷風(fēng)暴。
值得一提的是，天璣9000處理器是全球首款搭載4納米工藝制程的手機芯片產(chǎn)品，這給與聯(lián)發(fā)科沖擊高端芯片市場帶來了一定的底氣與信心。
天璣9000處理器發(fā)布后，出乎了不少消費者的意外。一方面是因為不少人認為臺積電4納米工藝的首發(fā)權(quán)將交到高通的手中，很少有人能夠想到聯(lián)發(fā)科能夠首發(fā)4納米工藝制程芯片；另一方面則是天璣9000處理器的性能著實過于強大，發(fā)布之后給業(yè)內(nèi)外人士帶來了足夠的驚喜。
自從聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片發(fā)布之后，拿下了12項世界冠軍。其中，在安兔兔上的跑分超過100萬分，創(chuàng)下了歷史紀錄。
據(jù)了解，天璣9000處理器的這一跑分成績，相較于此前安卓陣營最強的處理器高通驍龍888處理器的跑分要高出10萬分左右。隨著之后對于天璣9000芯片的不斷優(yōu)化，這一跑分成績有望得到進一步提升。
值得一提的是，天璣9000的整體功耗表現(xiàn)也可圈可點。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科方面給出的相關(guān)數(shù)據(jù)來看：天璣9000處理器在功耗方面得到了進一步的優(yōu)化，待機狀態(tài)下，天璣9000處理器的功耗相較于當(dāng)下安卓旗艦CPU要降低40%左右；而在游戲狀態(tài)下，天璣9000處理器的功耗可降低25%。
聯(lián)發(fā)科能否實現(xiàn)高端突圍？
聯(lián)發(fā)科的高端之路一直走得很艱難。
4G時代，聯(lián)發(fā)科就想擺脫低端的帽子，希望通過“X”系列尋求突破。Helio X10剛上市時的確不負眾望，首發(fā)X10的HTC M9Plus在當(dāng)時定價超過4000元。
但很快，同樣搭載Helio X10的魅族、小米打起價格戰(zhàn)，魅族MX5的價格為1799元，紅米Note2標價更是只有799元。時任聯(lián)發(fā)科副董事長的謝清江無奈地說：“我只有兩個選擇，一個是含淚數(shù)鈔票，一個是含淚不數(shù)鈔票。”
不甘心的聯(lián)發(fā)科，開始加大研發(fā)技術(shù)投入。2018年，聯(lián)發(fā)科投入20%的收入到研發(fā)上，達到了575億新臺幣（約合人民幣131億元），2020年，這個數(shù)字已經(jīng)漲到了770億新臺幣。
進入5G時代后，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列5G 芯片強勢崛起，其中，天璣1200芯片性能表現(xiàn)與驍龍870不相上下，安兔兔跑分超70萬。而天璣820，是當(dāng)初的中端最強，性能遠超驍龍765G、麒麟820。
天璣9000能否成為高端市場的爆款，最終還是要看有多少手機廠商與其合作。而對于聯(lián)發(fā)科比較利好的是，目前OPPO、vivo、榮耀、小米等都在積極布局高端市場，高端手機市場競爭異常激烈，手機廠商為了確保有足夠產(chǎn)能，不再像以往“押寶”一款芯片，而是選擇“雙芯”策略，對聯(lián)發(fā)科芯片的采用幅度會有所增加。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，目前OPPO、vivo、榮耀、小米等頭部手機廠商都已通過內(nèi)部測試進行了驗證，對全新的天璣旗艦級處理器的性能和功耗表示非常認可和力挺，這意味著明年我們會在更多旗艦手機上看到天璣9000。當(dāng)然，推出全球首款4納米芯片，只是讓聯(lián)發(fā)科站在了高端賽道的起跑線上，而能否在高端市場上實現(xiàn)突圍，還有待旗艦機落地后的市場進一步考驗。
聯(lián)發(fā)科今年營收預(yù)計達170億美元
調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%，5G手機出貨量同比增長近四倍。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩(wěn)定在14%。
聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行在一場采訪中對記者表示，2021年聯(lián)發(fā)科營收將達170億美元，約為2019年80億美元的2倍，凈利預(yù)計將達到2019年的5倍。
高通則在此前舉行的投資者會議上預(yù)計，在2021財年第四財季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。
而在三星和展銳的最新財報中，前者創(chuàng)下了近幾個季度以來的最高營收水平，其中芯片業(yè)務(wù)占總收入的一半以上，后者的5G手機業(yè)務(wù)銷量收入同比增長1458%，智能手機業(yè)務(wù)銷售收入同比增長364%。 綜合
